根据《实施<中华人民共和国促进科技成果转化法>若干规定》（国发〔2016〕16号）及《江苏师范大学科技成果转化管理办法(2019年修订)》等相关文件，现将拟转让专利相关情况公示如下：
序号 | 成果名称 | 专利号 | 拟转让价格（万元） | 受让方 | 发明人 |
1 | 一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点 | ZL201510335335.3 | 2 | 福建紫金英菲迅应用材料有限公司 | 张亮；孙磊；郭永环 |
公示时间：2023年8月14日-2023年8月28日，如有异议请以书面形式向交叉应用研究院反映，反馈截止时间2023年8月28日下午17：00。
办公地点：静远楼1802室，李志鹏，联系电话：83656192；
电子邮箱：keyanyuan@jsnu.edu.cn。
交叉应用研究院
2023年8月14日
